近日，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院汪正平和孫蓉領(lǐng)導(dǎo)的廣東省先進(jìn)電子封裝材料創(chuàng)新科研團(tuán)隊(duì)在電子封裝材料的熱管理方面取得新的突破。相關(guān)論文Ice-Templated Assembly Strategy to Construct 3D Boron Nitride Nanosheet Networks in Polymer Composites for Thermal Conductivity Improvement 在線發(fā)表在材料期刊Small上（DOI: 10.1002/smll.201502173）。

　　隨著電子科技的迅速發(fā)展，電子器件的功率和集成度日益提高。自 1959 年以來(lái)，器件的特征尺寸不斷減小，已從微米量級(jí)向納米級(jí)發(fā)展，同時(shí)集成度每年以40%至50%的高速度遞增。在電子器件中，相當(dāng)一部分功率損耗轉(zhuǎn)化為熱的形式，而電子器件的耗散生熱會(huì)直接導(dǎo)致電子設(shè)備溫度的升高和熱應(yīng)力的增加，對(duì)電子器件的工作可靠性和使用壽命造成嚴(yán)重威脅，因而電子封裝的熱管理已經(jīng)受到科學(xué)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。

　　針對(duì)傳統(tǒng)的聚合物基電子封裝材料導(dǎo)熱性差的問(wèn)題，團(tuán)隊(duì)通過(guò)定向冷凍技術(shù)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱填料的定向排列，構(gòu)筑三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，并最終制備出新型結(jié)構(gòu)的高導(dǎo)熱電子封裝材料。相比于傳統(tǒng)的粒子隨機(jī)分布在聚合物體系中，這種方法制備的電子封裝材料由于已經(jīng)形成了三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，僅需很少的添加量即可實(shí)現(xiàn)聲子在三維空間的自有傳輸，繼而大幅度提高電子封裝材料的導(dǎo)熱性能。該項(xiàng)研究成果為高性能的電子封裝材料的熱管理提供了新方法，具有良好的應(yīng)用前景。

　　該項(xiàng)研究得到廣東省“先進(jìn)電子封裝材料”創(chuàng)新科研團(tuán)隊(duì)和深圳市“先進(jìn)電子封裝材料”孔雀團(tuán)隊(duì)的資助。

三維機(jī)構(gòu)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)構(gòu)筑設(shè)計(jì)思路