近日，溫州先鋒閥門有限公司自主研發的 “HGU高性能半導體用球閥” 正式獲得國家實用新型專利授權（專利號ZL 2024 2 2218105.6）。

一、專利核心：弧面全包球設計，攻克半導體真空密封痛點  

該技術直擊半導體制造中高真空環境的嚴苛需求，通過三大創新實現突破：  

1.弧面全包球體結構：閥體內腔采用全包裹式弧面設計，徹底消除球體與閥體間的縫隙死角，避免氣體殘留，使真空度穩定維持于**1×10⁻⁸ Torr**(約1.33×10⁻⁶ Pa)，氦檢漏率＜**1×10⁻⁹ std.cc/sec**，滿足晶圓傳輸的超潔凈標準。  

2.熱傳導優化架構：整體采用實心材料加工，縮短閥門長度并擴大端口尺寸，最大化提升與加熱部件的熱傳遞效率，可配置加熱/隔熱模塊，保障工藝溫度穩定性。  

3.動態密封抗污染：階梯式密封圈與嵌入式骨架協同作用，即使萬次啟閉后仍保持“零蠕變”，防止微粒脫落污染真空腔室。  

二、國產替代加速：打破國外企業長期壟斷格局  

長期以來，半導體高真空閥門市場由美國、日本、瑞士等國際巨頭主導。此次國產專利的落地，標志著關鍵技術自主化取得實質性進展：  

適配國產設備鏈：閥門支持DN63~100口徑，兼容ISO-KF/ISO-F接口，可直接集成至國內晶圓制造等設備產線，縮短交付周期30%。  

成本優勢顯著：相比進口同類產品價格降低60%，且本土化服務長三角、珠三角半導體集群，提供48小時應急響應。 

三、 能效優化：全流通設計降低氣壓損失，減少真空泵能耗。  

溫州先鋒總工程師表示：這種閥門在真空管路系統中表現得非常出色，保持清潔的動態密封以防止故障時對系統的污染。HGU球閥是一種極其可靠的高真空閥，可用于在最具挑戰性的環境中。

一個閥門的革新，折射中國半導體供應鏈的“破冰”決心——從被動適配到主動定義，從單一產品到生態協同。當“弧面包球”專利證書從研發走向生產，我們看到的不僅是技術參數，更是一條自主可控的產業通途。