1771-IBD數字量模塊的簡單介紹

1771-IBD數字量模塊的詳細信息

1771-IBD數字量模塊

1771-IBD數字量模塊

1.更高的可靠性 - 市場上重合器磁極中最高的爬電距離，確保在任何環境中的長期性能

2.無與倫比的性能 - 燈桿的 HCEP（疏水環脂族環氧樹脂）材料為戶外使用提供了最佳的絕緣性能，可去除水和碎屑，從而即使在污染嚴重的區域也能降低閃絡的可能性

模塊有各種類型，如單元操作模塊（換熱器、精餾塔、壓縮機等）、計算方法模塊（加速收斂算法、最優化算法等）、物理化學性質模塊（汽液相平衡計算、熱焓計算等）等。

　　從原材料到成品芯片制造完成通常需要85天，包括多達300項獨立操作流程。用于完成這些步驟的設備包括離子注入機、光刻機、沉積系統、氧化爐、蝕刻機，等等。

每項精密半導體的制造過程都需要優質可靠的電源保證。任何電力供應問題，比如停電或電壓驟降，都可能中斷操作，導致大量半導體產品報廢。

斷電或電壓驟降可由不同因素引發：或與基礎設施質量有關，印度供電不穩即屬于這種情況;或與氣象災害等外部事件引發，在美國即發生過因嚴寒天氣引發的斷電導致半導體工廠停工的事件。

　　而短期停電可能會對接下來長達數月的芯片生產帶來威脅，因為停電會對制造流程的各個部分產生影響，代價十分高昂，通常損失約數百萬美元，有時甚至高達數千萬美元。通過更有效的配電管理縮短意外停機時間可以避免制造過程中無法預見的損失。

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Ferag 571.246.003

Jumo Dicon SM SRM-48H 30-001.00-61.6100.0000

B&R ECFP128-0

Siemens 6ES5470-4UC11

Mitsubishi AY81

Metrawatt R2600

Siemens 6ES5443-5AA12

GT1-ROS16

AY51

Mitsubishi A1SY80

Mitsubishi FX0-30MR

Visolux FLT-8-HW-2800-500/25/31

FX2N-16EYT-ESS/UL

Merlin Gerin 15467 multi9

GE 647101.0500.20B

BEV-10-23

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