功率半導體測試設備IGBT|SiC靜態(tài)測試機的簡單介紹
集多種測量和分析功能一體,可以精準測量不同封裝類型功率器件(如MOSFET、 BJT、IGBT,以及SiC、GaN第三代半導體等)的靜態(tài)參數(shù),具有高電壓和大電流特性
功率半導體測試設備IGBT|SiC靜態(tài)測試機的詳細信息
功率半導體測試設備IGBT|SiC測試機簡介
普賽斯PMST功率器件靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng),集多種測量和分析功能一體,可以精準測量不同封裝類型功率器件(如MOSFET、 BJT、IGBT,以及SiC、GaN第三代半導體等)的靜態(tài)參數(shù),具有高電壓和大電流特性、μΩ級導通電阻精確測量、nA級漏電流測量能力等特點。支持高壓模式下功率器件結電容測試,如輸入電容、輸出電容、反向傳輸電容等。 普賽斯PMST功率器件靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng),配置有多種測量單元模塊,模塊化的設計測試方法靈活,能夠極大方便用戶添加或升級測量模塊,適應測量功率器件不斷變化的需求。
系統(tǒng)組成 普賽斯PMST功率器件靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng),主要包括測試主機、測試夾具、工控機、上位機軟件等構成。整套系統(tǒng)采用普賽斯自主開發(fā)的測試主機,內置多種規(guī)格電壓、電流、電容測量單元模塊。結合專用上位機測試軟件,可根據(jù)測試項目需要,設置不同的電壓、電流等參數(shù),以滿足不同測試需求。測試數(shù)據(jù)可保存與導出,并可生成I-V以及C-V特性曲線。此外,測試主機可與探針臺搭配使用,實現(xiàn)晶圓級芯片測試;也可與熱流儀、溫控模塊等搭配使用,滿足高低溫測試需求。 測試主機內部采用的電壓、電流測量單元,均采用多量程設計,測試精度為0.1%。其中,柵極-發(fā)射極,蕞30V@10A脈沖電流輸出與測試,可測試低至pA級漏電流;集電極-發(fā)射極,蕞大支持6000A高速脈沖電流,典型上升時間為15μs,且具備電壓高速同步采樣功能;蕞高支持3500V電壓輸出,蕞高擴展到12kV,且自帶漏電流測量功能。系統(tǒng)標配C-V測試功能,支持Ciss/Coss/Crss參數(shù)及曲線測試,頻率默認1MHz,可擴展至10MHz
系統(tǒng)特點 高電壓:支持高達3.5KV高電壓測試(蕞大擴展至12kV); 大電流:支持高達6KA大電流測試(多模塊并聯(lián)); 高精度:支持uΩ級導通電阻、nA級漏電流測試; 模塊化設計:內部采用模塊化配置,可添加或升級測量單元; 測試效率高:可自動切換、一鍵測試; 溫度范圍廣:支持常溫、高溫測試; 兼容多種封裝:根據(jù)測試需求可定制夾具;
系統(tǒng)參數(shù) 項目 | 參數(shù) | 集電極-發(fā)射極 | 蕞大電壓 | 3500V(可拓展至12KV) | 最大電流 | 1000A(可拓展至6000A) | 準確度 | ±0.1% | 大電壓上升沿 | 典型值5ms | 大電流上升沿 | 典型值15μs | 大電流脈寬 | 50μs~500μs | 漏電流測試量程 | 1nA~100mA | 柵極-發(fā)射極 | 蕞大電壓 | 300V | 蕞大電流 | 1A(直流)/10A(脈沖) | 準確度 | ±0.05% | 最小電壓分辨率 | 30μV | 最小電流分辨率 | 10pA | 電容測試 | 典型精度 | ±0.5% | 頻率范圍 | 10Hz~1MHz | 電容值范圍 | 0.01pF~9.9999F | 溫控 | 范圍 | 25℃~200℃ | 準確度 | ±2℃ |
測試項目
二極管:反向擊穿電壓VR、反向漏電流IR、正向電壓VF、 正向電流IF、電容值Cd、I-V曲線、C-V曲線 三極管:V(BR)CEO、V(BR)CBO、V(BR)EBO、ICBO、VCE(sat)、VBE(sat)、IC、IB、Ceb、 增益hFE,輸入特性曲線、輸出特性曲線、C-V特性曲線 Si MOS/IGBT/SiC MOS/GaN HEMT:V(BR)DSS/V(BR)CES、IDSS/ICES、VCE(sat)、RDS(on)、VSD/VF、VGS(th)/、VGE(th)、IGSS/IGES柵極內阻Rg、輸入電容Ciss/Cies、輸出電容、Coss/Coes、反向傳輸電容Crss/Cres、跨導gfs、輸出特性曲線、 轉移特性曲線、C-V特性曲線 光耦(四端口以下):IF、VF、V(BR)CEO、VCE(sat)、ICEO、IR、輸入電容CT、輸出電容CCE、 電流傳輸比CTR、隔離電容CIO
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