芯片酸堿廢氣處理方法

    芯片酸堿廢氣概述：芯片廠在生產工藝中使用各種酸液清洗、刻蝕芯片等過程中產生氟化氫氣體（HF）、鹽酸（HCI)、硫酸霧（H2SO4)等酸性氣體。對于芯片廠企業在生產工藝過程中產生的腐蝕性氣體（如酸、堿性廢氣）的治理，目前大多企業采用液體吸收法治理，酸堿廢氣治理通常采用噴淋塔，通過酸堿中和反應來凈化氣體，關鍵在于廢氣凈化設備的選擇。

    酸堿廢氣凈化設備——噴淋塔工作原理：噴淋塔凈化原理是將氣體中的污染物質分離出來，轉化為無害物質，以達到凈化氣體的目的。它屬于微分接觸逆流式，塔體內的填料是氣液兩相接觸的基本構件，塔體外部的氣體進入塔體后，氣體進入填料層，填料層上有來自于頂部噴淋液體及前面的噴淋液體，并在填料上形成一層液膜，氣體流經填料空隙時，與填料液膜接觸并進行吸收或綜合反應，填料層能提供足夠大的表面積，對氣體流動又不致于造成過大的阻力，經吸收或綜合后的氣體經除霧器收集后，經出風口排出塔外。

    芯片酸堿廢氣處理工藝說明：生產車間酸洗池酸霧廢氣經風罩收集，經管道再進入酸性廢氣凈化設備，酸霧凈化塔體放置二層填料層并配置二級水浴裝置，并在循環水池內加氫氧化鈉（簡稱堿），以中和廢氣中的酸霧，酸霧處理塔的上端噴頭噴出吸收液均勻分布在填料上，廢氣與吸收液在填料表面上充分接觸，由于填料的機械強度大、耐腐蝕、空隙率高、表面大的特點，廢氣與吸收液在填料表面有較多的接觸面積和反應時間。凈化后的氣體會飽含水份經過塔頂的除霧裝置去除水份后直接排放大氣中。