PCB板中文名稱是印刷電路板，是很重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。常規PCB基板材料—覆銅板的生產制造流程主要包括五大工序，即樹脂膠液配制-浸膠-半成品疊合-層壓成型-裁剪包裝。 

    在生產工序中，半成品浸漬、烘干的過程中，要用到烘箱，纖維增強材料通過進入樹脂膠液中進行浸漬，然后再在烘箱中進行對樹脂的干燥加工，在覆銅板的生產中，這一過程被稱為浸膠，又俗稱為上膠。它是覆銅板產品制造中必要且重要的一個生產環節，這是烘箱的重要性。                

    有溶劑方式的上膠機按照烘箱放置方式劃分，臥式上膠機適宜使用在其上膠的增強材料強度較低的情況下。臥式上膠機在烘箱中的加熱方式，多為熱氣流風托的方式，讓已浸膠的基材懸浮在熱空氣中而行走。        

   浸漬后的濕態上膠紙進入上膠機的烘箱后，在干燥加工中要同時完成兩個過程：一是溶劑與低分子揮發的蒸發過程；二是樹脂分子繼續進行一定程度的縮聚過程。前者是物理變化過程，后者是化學變化過程。干燥完成后，應達到上膠紙內只殘留很少的揮發物成分和具有與壓制成型工藝相適宜的一定可溶性樹脂流動程度。干燥過程的實質，是載熱體的傳熱和載濕體的傳質的相互不斷轉化的過程。干燥介質將熱傳遞給浸有樹脂膠液的濕物料上。濕上膠紙表面濕份汽化，并通過表面的氣膜向氣流主體（循環的熱空氣）擴散。與此同時，由于上膠紙表面濕份汽化的結果，使上膠紙內部的濕份以氣態或液態的形式向表面擴散。不斷循環的干燥介質即是載熱體又是載濕體。

    隨著加熱干燥的深入，上膠紙樹脂結構從A階段向B階段轉化。上膠紙的樹脂發生一定的縮聚反應，交聯密度和分子量在不斷增加。當干燥加工結束時，可溶解于有機溶劑A,B階段樹脂的結構成分，一般要減少到75%-95%。而嚴格控制樹脂的固化轉化程度是十分重要的。當轉化程度過高，在層壓加工中的樹脂流動性差，板的外觀及許多其它性能都會下降；而轉化程度太低，也不利于板的層壓加工工藝性，還會造成在壓制初期的樹脂流出過多，板的品質也會受到影響。

    很多PCB生產廠家使用的是binder烘箱，binder烘箱提供可靠的烘干和殺菌功能，以及精確的熱貯存條件；使用自然對流的電子控制式APT-line內腔預熱技術；烘箱溫度范圍:從環境溫度以上5°C到300°C；ED烘箱采用DS控制器，烘箱帶0至99小時整體式計時器，烘箱數字式溫度設定，binder烘箱精度為1°C；單斜坡函數；烘箱獨立的可調溫度安全裝置，烘箱2級(DIN 12880)，烘箱帶有可視溫度報警器；烘箱通過背后帶有通風瓣的排氣管(直徑50毫米)和前面的通風滑板調節通風量；烘箱2只鍍鉻擱架；烘箱115升或以下的箱體可疊放；binder烘箱用于通訊軟件APT-COM.烘箱數據控制系統的RS422接口。binder烘箱廣泛應用在制藥和化工工業、生物技術、醫藥、高等院校、科研機構、食品行業和材料測評等行業。