3月24日，“2016中國半導體市場年會暨第五屆中國集成電路產業創新大會”在北京亦莊舉行，會上對中國集成電路的發展做出規劃。
　　
　　在“2016中國半導體市場年會暨第五屆中國集成電路產業創新大會”上，工信部副部長懷進鵬在開幕致辭中提及了對中國集成電路產業的三個思考和接下來的四個工作規劃。
　　
　　懷進鵬在開幕致辭中提出對中國集成電路產業的三個思考：一是中國集成電路產業目前處于怎樣的狀態。中國集成電路目前是市場全球第一、增速全球第一、產能差距也是全球第一；可以看到的是IC設計增速最快，達到年均增速26%，但不容忽視的是產業差距巨大。二是要思考中國IC的未來發展。當前全球IC進入深度調整期，面對超越摩爾新領域和新的市場和產品需求，大數據、云計算等對傳統市場的推動，如何迎接這些挑戰，做好產業和資本的融合，改善供需兩側矛盾，實現產品多方面的需求。三是如何圍繞互聯網＋、中國制造2025、能源互聯網等做好集成電路的融合發展。
　　
　　懷進鵬在上述三個思考的基礎上，提出工信部今年的四個工作規劃：一是加強頂層設計，圍繞互聯網、大數據等，推動產業資本和金融融合；二是進一步提升消費、通信芯片層次和性價比，加緊布局汽車電子、傳感器等超低功耗芯片開發；三是強化協同創新能力建設，組織實施星火創新計劃等；四是加快高端人才培養和引進，加快推動示范性微電子學院建設，搭建一批產學研研究的基地，推動知識產權建設等。
　　
　　此外，懷進鵬對半導體產業協會提出三點建議：一是搭建政府和企業的溝通平臺，幫助提升產業競爭力；二是發揮好協會的影響力，推動產學研和高端人才培養；三是爭取更多的國際話語權，加快推動、提升國際合作。