貼片電容因使用而失效外部原因
作者： 2016年04月05日 來源： 瀏覽量：
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溫度沖擊裂紋 主要由于器件在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致，或冷卻不當導致，不當返修也是導致溫度沖擊裂紋的重要原因。 機械應力裂紋 貼片電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器
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溫度沖擊裂紋
主要由于器件在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致，或冷卻不當導致，不當返修也是導致溫度沖擊裂紋的重要原因。
機械應力裂紋
貼片電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。
常見應力源有：貼片工藝過程中電路板操作；流轉過程中的人、設備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內部擴展。該類缺陷也是實際發生最多的一種類型缺陷。
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