序號

國家標準編號

國  家  標  準  名  稱

代替標準號

實施日期

1

GB/T 4377-2018

半導體集成電路 電壓調(diào)整器測試方法

GB/T 4377-1996

2018-08-01

2

GB/T 14028-2018

半導體集成電路 模擬開關測試方法

GB/T 14028-1992

2018-08-01

3

GB/T 35001-2018

微波電路 噪聲源測試方法

2018-08-01

4

GB/T 35002-2018

微波電路 頻率源測試方法

2018-08-01

5

GB/T 35003-2018

非易失性存儲器耐久和數(shù)據(jù)保持試驗方法

2018-08-01

6

GB/T 35004-2018

數(shù)字集成電路 輸入/輸出電氣接口模型規(guī)范

2018-08-01

7

GB/T 35005-2018

集成電路倒裝焊試驗方法

2018-08-01

8

GB/T 35006-2018

半導體集成電路 電平轉(zhuǎn)換器測試方法

2018-08-01

9

GB/T 35007-2018

半導體集成電路 低電壓差分信號電路測試方法

2018-08-01

10

GB/T 35008-2018

串行NOR型快閃存儲器接口規(guī)范

2018-08-01

11

GB/T 35009-2018

串行NAND型快閃存儲器接口規(guī)范

2018-08-01

12

GB/T 35010.1-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第1部分：采購和使用要求

2018-08-01

13

GB/T 35010.2-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式

2018-08-01

14

GB/T 35010.3-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南

2018-08-01

15

GB/T 35010.4-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片使用者和供應商要求

2018-08-01

16

GB/T 35010.5-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學仿真要求

2018-08-01

17

GB/T 35010.6-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求

2018-08-01

18

GB/T 35010.7-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式

2018-08-01

19

GB/T 35010.8-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式

2018-08-01

20

GB/T 35011-2018

微波電路 壓控振蕩器測試方法

2018-08-01