IHS Markit近日發布最新統計數據，2017年全球半導體產業營業收入同比增長21.7%，達到4291億美元，為14年來最高增速。這也推動了多晶硅和其他相關電子化學品市場的增長。
　　物聯網、云計算、智能手機、人工智能以及其他前沿應用對半導體設備需求持續增長。IHS Markit預測，全球物聯網連接的設備數量將從2018年的約310億個增長到2030年的1250億個。2018年，全球將有超過50億臺支持數字助理的消費設備投入使用，到2021年還將增加30億臺。
　　“我們正在進入一個數據驅動的世界，半導體將成為骨干。”Versum Materials公司總裁兼首席執行官吉列爾莫·諾沃(Guillermo Novo)指出，芯片的使用正在不斷增加，從個人電腦到智能手機，現在又進入到物聯網、人工智能，以及工業和汽車應用。這意味著需要更多晶圓來滿足需求。半導體行業前景一片光明。
　　美國KMG化學高級副總裁Jeff Handelman表示，半導體材料需求的創紀錄增速表明，電子產品在日常生活中得到普及。最重要的趨勢是大數據。Entegris公司特種化學品和工程材料高級副總裁Stuart Tison指出，亞馬遜虛擬助手Alexa等人工智能應用需要非常快速的計算能力和龐大的數據存儲。不僅如此，智能手機市場一度成為半導體前沿需求的主要驅動力，現在市場已趨于成熟。當5G推出時，這種情況可能會改變。
　　Hemlock半導體公司首席執行官Mark Bassett表示，多晶硅過去20年的平均需求量每年增長3%~4%，但2017年激增了10%。“芯片變的越來越小，但需求仍有增長，因為電子產品整體需求還在增加。”
　　國際半導體設備與材料協會(SEMI)稱，2017年半導體硅晶圓銷售量為118.1億平方英寸，這較2016年增長約10%。下游方面，300毫米和200毫米晶圓市場需求強勁。
　　瓦克多晶硅業務營銷和應用技術部門副總裁Christian Westermeier表示，大多數半導體晶圓制造商的生產能力已得到充分利用。一些大公司正在擴大生產能力或已經宣布擴產計劃。
　　而太陽能級多晶硅市場情況則不同。中國最近報告稱將縮減太陽能補貼，預計2018年下半年太陽能級多晶硅需求將會下降15%。Hemlock首席商務官Phil Dembowski表示，太陽能級多晶硅現貨價格在中國宣布縮減太陽能補貼政策之后跌到了12~13美元/千克。“不過，長遠來看，我們對全球太陽能產業的發展非常樂觀。太陽能應用的多晶硅需求將繼續增長”。
　　Westermeier表示，高品質多晶硅的另一個增長動力是高效單晶太陽能電池板需求增長。這種太陽能電池板在將太陽能轉化為電能方面更為高效。在美國、印度以及南非和南美等地區，新的光伏裝置在大幅增加。這種發展趨勢可能有助于彌補中國可能出現的市場挫折。
　　Versum Materials公司吉列爾莫·諾沃表示，對于材料供應商來說，前沿技術意味著市場機遇。他說：“技術路線圖變得更加困難，特別是當工藝尺寸從14納米升級到10納米、7納米，甚至更低時，電子化學品質量和純度越來越關鍵，需要開發更多的新材料。在拋光和清潔方面，下一代配方需要非常有選擇性，并具有精確的性能。在化學機械拋光(CMP)應用中，需要不斷更新產品，這些挑戰也為相關化工生產商創造了市場機會。”