1、散熱設計

LED設備工作時會發熱，溫度過高會影響LED的衰減速度和穩定性，故PCB板的散熱設計、箱體的通風散熱設計都會影響LED的表現。

2、混燈

同一種顏色不同亮度檔的LED需要混燈，或者按照離散規律設計的插燈圖進行插燈，以保證整屏每種顏色亮度的一致性。此工序如果出現問題，會出現大屏幕局部亮度不一致的現象，直接影響LED大屏幕的顯示效果。

3、設計電流值

LED的標稱電流為20mA，一般建議其最大使用電流為不超過標稱值的80%，尤其對于點間距很小的大屏幕，由于散熱條件不佳，還應降低電流值。根據經驗，由于紅、綠、藍LED衰減速度的不一致性，有針對性地降低藍、綠LED的電流值，以保持大屏幕長時間使用后白平衡的一致性。

4、驅動電路設計

大屏幕模塊上的驅動電路板驅動IC的排布亦會影響到LED的亮度。由于驅動IC輸出電流在PCB板上傳輸距離過遠，會使得傳輸路徑壓降過大，影響LED的正常工作電壓導致其亮度降低。我們常會發現大屏幕模塊四周的LED亮度比中間低一些，就是這個原因。故要保證大屏幕亮度的一致性，就要設計好驅動電路分布圖。

5、控制好燈的垂直度

對于直插式LED來說，過爐時要有足夠的工藝技術保證LED垂直于PCB板。任何的偏差都會影響已經設置好的LED亮度一致性，出現亮度不一致的色塊。

6、虛焊控制

LED大屏幕在出現LED不亮時，往往有超過50%概率為各種類型的虛焊引起的，如LED管腳虛焊、IC管腳虛焊、排針排母虛焊等。這些問題的改善需要嚴格地改善工藝并加強質量檢驗來解決。出廠前的振動測試也不失為一種好的檢驗方法。

7、過波峰焊溫度及時間

須嚴格控制好波鋒焊的溫度及過爐時間，建議為：預熱溫度100℃±5℃，最高不超過120℃，且預熱溫度上升要求平穩，焊接溫度為245℃±5℃，焊接時間建議不超過3秒，過爐后切忌振動或沖擊LED，直到恢復常溫狀態。波峰焊機的溫度參數要定期檢測，這是由LED的特性決定的，過熱或波動的溫度會直接損壞LED或造成LED質量隱患，尤其對于小尺寸如3mm的圓形和橢圓形LED。

8、防靜電

led大屏幕裝配工廠應有良好的防靜電措施。專用防靜電地、防靜電地板、防靜電烙鐵、防靜電臺墊、防靜電環、防靜電衣、濕度控制、設備接地(尤其切腳機)等都是基本要求，并且要用靜電儀定期檢測。