在中國市場，半導體行業自2014年開始就呈現出一片熱火朝天的景象，而2020年由于貿易限制又給它添了一把火，熱度在短時間內快速上升，已經熱得發燙，有沸騰之勢。

隨著半導體行業的大火，半導體的生產加工以及后續工藝，如封裝、組裝、焊接、吸塑膠盤包裝等工序對人工的需求量呈現上升趨勢，與此同時，企業的生產成本也水漲船高，人工成本更是居高不下，這也是企業在追求發展的同時需要解決的問題。

零件自動排列機以高效率省人工著稱，成功幫助半導體行業解決了以上問題。下面我們來看下，零件自動排列機是如何應用于半導體行業的。

首先，在半導體封裝工藝中，會使用到許多散亂的介質(晶粒、焊片、跳片等)，在進行組裝時，需要將介質排列整齊，固定到治具中，然后再放入到機器中使用，目前介質的排列裝載都是通過人工排列，效率低，跟不上生產需求。使用零件自動排列機，只需將半導體介質隨意倒入排列機料槽內，排列機便能自動將介質按統一的方向或角度排列整齊，使后續的半導體封裝工藝更方便。

其次，半導體的吸塑盤包裝環節，由于零件自動排列機在吸塑盤包裝方面也具有先天優勢，且在手機精密零件以及五金件等吸塑盤包裝領域均有涉獵，經驗豐富，因此，半導體吸塑盤包裝環節采用零件自動排列機也可以做到事半功倍，幫助企業解決包裝效率低的問題。

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