日本向臺積電撥款190億日元開展半導體技術研究

作者： 2021年06月23日來源：瀏覽量：

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半導體技術就是以半導體為材料，制作成組件及集成電路的技術。在周期表里的元素，依照導電性大致可以分成導體、半導體與絕緣體三大類。最常見的半導體是硅(Si)，當然半導體也可以是兩種元素形成的

　　半導體技術就是以半導體為材料，制作成組件及集成電路的技術。在周期表里的元素，依照導電性大致可以分成導體、半導體與絕緣體三大類。最常見的半導體是硅(Si)，當然半導體也可以是兩種元素形成的化合物，例如砷化鎵(GaAs)，但化合物半導體大多應用在光電方面。

　　絕大多數的電子組件都是以硅為基材做成的，因此電子產業(yè)又稱為半導體產業(yè)。如今，伴隨著各種智能技術與裝備的快速發(fā)展，半導體產業(yè)重要性愈發(fā)凸顯。半導體不僅是傳統(tǒng)產業(yè)智能化升級的基礎支撐，同時也是推動新興技術與產業(yè)發(fā)展的關鍵所在。基于此，近來全球圍繞半導體領域所展開的競爭愈演愈烈，不斷升級。

　　據悉，日本半導體產業(yè)曾領*全球，但隨著其他國家和地區(qū)的企業(yè)崛起而日漸式微。日本經濟產業(yè)省一直擔心日本半導體行業(yè)在全球市場的地位下降，因此尋求與臺積電的合作。

　　近日，小編了解到，為促進半導體臺積電(TSMC)在日本國內進行半導體制造技術研究開發(fā)，將向該企業(yè)撥款約190億日元(約合人民幣11億元)。臺積電是全球較大的芯片代工商，計劃承擔約370億日元(3.37億美元)的項目成本的一半。超過20家日本公司將參與其中。

　　半導體制程有點像是蓋房子，分成很多層，由下而上逐層依藍圖布局迭積而成，每一層各有不同的材料與功能。隨著功能的復雜，不只結構變得更繁復，技術要求也越來越高。與建筑物最不一樣的地方，除了尺寸外，就是建筑物是一棟一棟地蓋，半導體技術則是在同一片芯片或同一批生產過程中，同時制作數百萬個到數億個組件，而且要求一模一樣。因此大量生產可說是半導體工業(yè)的特色。把組件做得越小，芯片上能制造出來的 IC 數也就越多。

　　近年來，芯片行業(yè)在一些關鍵領域已接近極限，包括線變細，以便半導體擁有更大的處理能力。因此，提升半導體技術較為重要。

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